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“贝格斯GAP-PAD A2000|导热硅胶片”参数说明
| 认证： | UL | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热材料 | 型号： | GAP-PAD A2000 |
| 规格： | 定制 | 商标： | 贝格斯 |
| 包装： | 片 | 颜色： | 灰色 |
“贝格斯GAP-PAD A2000|导热硅胶片”详细介绍
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。
典型应用
电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园